- 中国“芯”卡在哪儿？ [2015-11-23]
日前，展讯通信（天津）有限公司的工作人员展示研发成功的28纳米智能手机核心芯片。新华社发
我国芯片市场销售规模达数千亿元，基本由国外公司垄断。有关部门也曾力推汉卡、龙芯等自主创新的芯片，效果却不佳——
据工信部下属科研机构统计，2013年中国集成电路市场销售规模达9166.3亿元。但令人遗憾的是，如此庞大的市场，却由国外公司垄断，不但绝大部分利润由国外公司挣取，还对我国国家安全带来威胁。
站在保障国家信息安全、支撑信息产业发展的角度，有关部门也曾力推汉卡、龙芯等自主创新的芯片，但结果却不尽如人意。国内一家知名的电脑企业，曾用过自主研发生产的芯片，结果却是“接到的投诉电话和订单电话一样多”。那么，从技术层面讲，中国“芯”片到底卡在哪儿？
国内芯片产业整体落后
“整个芯片产业涉及集成电路设计、半导体制造、封装检测以及软件开发等多个环节。目前，在所有环节上，我国内地都落后于世界最好水平一至二代。”教育部“长江学者”、华中科技大学武汉光电国家实验室缪向水教授说，“这个现实我们必须正视。”
缪向水介绍，以半导体制造领域为例，英特尔22纳米晶圆厂早在2012年就已投产，并宣称将于今年推出14纳米制程工艺的新处理器；我国台湾的台积电已提供20纳米制程服务。而在我国内地，中芯国际在2013年底，刚成为唯一一家提供28纳米工艺技术的芯片制造企业。
在高端芯片设计方面，国内虽有海思、展讯等后起之秀奋起直追，但依然无法抗衡高通公司等国外企业。目前我国还无法自主生产芯片制造中的核心装备——高端光刻机，核心技术基本被荷兰公司ASML垄断。
缪向水指出，政府大力扶持的自主创新的芯片产品问题很多。比如汉卡，作为早期计算机中避免在处理汉字时占用过多内存而设计出来的扩展卡，随着计算机的发展，现已退出舞台。而龙芯，虽然是我国较为成熟的一个具有自主知识产权的芯片，但它和目前主流的英特尔和AMD的CPU相比，由于存在兼容性不佳的问题，还不能在主流PC市场上竞争。
关键技术不仅仅在于芯片设计能力
小小芯片，方寸之间，自主研发到底难在哪儿？
缪向水说：“芯片的研发难点在于实现功能应用的同时，保证较高的性能，如低功耗、高速度、高密度、高可靠性等。需要突破的关键技术，也不仅仅是芯片设计能力，还需要制程工艺水平的提升，以及关键材料和设备研发的进步等。”
以手机CPU芯片为例，一款完全独立自主的芯片开发和应用，涉及芯片产业的每一个环节，包括集成电路设计、半导体制造、封装检测以及软件开发等，国内公司在高端芯片上，和高通等国外公司在芯片面积控制、功耗控制、处理速度等指标上，都有较大的差距。
如果要研发完全自主知识产权芯片，需要避开国外公司拥有知识产权的集成电路模块，在短时间内完成创新的复杂设计，难度极大。我国的芯片产业本来就起步晚、投资较少，这几乎是“不可能完成的任务”。
“中国企业在芯片产业方面的投资，相对于三星、英特尔等巨头每年的上百亿美元投资而言，资金依然缺乏；另外，中国芯片产业缺乏真正高端的技术和管理人才。在更多领域，我国企业还需要长久的持续投入和积累，IC设计、制造工艺、封装等技术环节缺一不可。”缪向水表示。
瞄准技术发展前沿“弯道超越”
缪向水介绍，虽然在芯片整体产业方面，我国技术相对落后，但芯片产业的技术更新换代速度快，我国企业可以在某些领域重点突破，使得部分芯片产品达到国际领先，以提升整个产业在国际上的话语权。比如集成电路产业技术，代更迭速度很快，可以瞄准发展前沿，后来居上；比如在4G通信芯片领域，虽然高通、Marvell公司依然占据大部分份额，但是海思、展讯以及联芯等大陆企业已经发起挑战。海思近期发布的一款全球首款八核LTEAdvanced芯片麒麟920，在LTE通信芯片上已经实现超越。
一些高校和科研机构，也尝试在芯片的前沿技术上发力。以华中科技大学武汉光电国家实验室为例，2010年和2011年，该实验室已分别研制成功具有完全自主知识产权的256kb相变存储器测试芯片和1Mb相变存储器功能芯片，最快写速度达到0.2纳秒，比国际同类产品更快，并开发了与CMOS工艺兼容的工艺和外围读写控制电路。近几年来，华中科技大学聚焦于新型存储器件—忆阻器的研发，形成了硫系化合物忆阻器材料及其类脑存储功能研究的特色。此外，武汉光电国家实验室还成功开发出大功率LED芯片，并实现产业化。（记者袁于飞）
- 智能化低压电器渐成市场主流产品 [2015-11-23]
随着智能电网建设与发展，我国智能化可通信低压电器及其系统必将带来新的发展机遇。
随着智能电网、城镇化建设、新能源建设的不断发展，拥有智能化功能的低压电器越来越受到配电系统供应商的重视。
低压智能化电器应具有四个功能以上的基本特征，即保护功能非常齐全、测量现实电流参数、故障记录与显示、内部故障自诊断。智能化的低压电器是实现智能电网管理和运行的基础，势必成为市场的主流产品。
第三代低压电器发展缓慢
我国低压电器行业经过50多年的发展，从无到有、从小到大，取得了骄人的成绩。目前已经形成比较完整的体系，就低压电器品种、规格、性能、生产能力来看，基本上满足了我国国民经济发展的需要。
与普通电器相比，智能化低压电器具有诸多优点，一是普通配电电器会使配电系统产生高次谐波，而智能配电电器能够消除输入信号中的高次谐波，从而避免高次谐波造成的误操作;二是智能过载电器可以保护具有多种启动条件的电动机，具有很高的动作可靠性;三是智能保护继电器具有监控、保护和通讯功能;四是智能电器可以实现中央计算机集中控制，提高了配电系统的自动化程度，使配电、控制系统的调度和维护达到新的水平;五是智能电器采用数字化的新型监控元件，使配电系统和控制中心提供的信息最大幅度增加，且接线简单、便于安装，提高了工作的可靠性;六是智能电器可以实现数据共享，可以减少信息重复和信息通道。
从20世纪90年代初开始，我国就着手研制具有智能化、可通信功能的第三代低压电器，到上世纪末基本实现了低压配电网的智能控制和网络控制，以此满足配网自动化的需求。
但由于智能变电站、配电自动化、调度自动化等系统的研发与应用也在同期刚刚起步，因此，存在着需求分散、各成系统等问题，即系统平台不统一，各系统间很难实现互联和信息共享，造成不同地区、不同厂家生产的智能化低压电器等电器设备或高、低压电网间信息不通，数据上传不通，下达不畅，无法从根本上实现电力自动化目标。因此，我国具有智能化、可通信功能的第三代低压电器的推广应用并不十分理想，但从目前智能电网对电器设备的要求来看，已打下了一定的技术基础。
智能化低压电器渐成主流
经过近10年研发，目前我国已经在第三代主要低压电器产品方面实现可通信，包括可通信万能式断路器、可通信塑壳式断路器、可通信双电源自动转换开关、可通信交流接触器、可通信电动机保护器、可通信软起动器、可通信控制与保护开关电器等产品。通过一系列产品开发，使我国智能电器、可通信电器以及智能配电与控制系统相关技术跟上世界发展潮流。
近年来，我国已将智能电网发展与建设明确由国家电网公司统一规划、统一标准、统一实施。不难看出，随着智能电网建设与发展，我国智能化可通信低压电器及其系统必将带来新的发展机遇。
首先，智能电网采用统一平台与标准，便于新一代智能低压电器的开发与应用。
其次，智能电网坚强、自愈、互动、优化等要求将极大地促进具有早期预警与快速安全恢复和自愈等功能的新一代智能低压电器的开发与应用。再次，智能电网在可再生能源发电、提高电能效率和质量等方面对低压电器提出新的要求。最后，智能电网建设大力推动可再生能源的利用和电能供求的管理，这也将促进低压电器向网络化方向发展。
智能电网的这些需求将促进低压电器向网络化方向快速发展，同时，原本制约第三代低压电器产品规模应用的因素被逐一破解，这样看来，我国第三代低压电器产品逐步实现规模应用将指日可待。
- 电子元件制造有新招：3D打印 [2015-11-23]
最近来自斯坦福大学的三位学生AlexJais、ManalDia和Rohan Maheshwari联合研发出了一台可以自动打印出电路板上扁平金属连线、形成可用电子电路的3D打印机。这款打印机叫做RabbitProto，它将传统3D打印机的塑料喷头更换成了导电材料喷头，因此它可以在固体上“打印”出电子电路，你可以用它来建造一个结构化和可导电的混合系统。
这个项目源于该设计团队在一节设计课上的作品，他们做出了一台可以“在3D表面上打印电子墨水”的设备。他们通过在一台标准的3D打印机上添加一个简单的喷头和可导电的墨水来做出这台设备，最终他们将单喷头型号打印套装的价格控制在350美元，他们还做出了一个可以连接到标准3D打印机的双喷头系统，价格为450美元。第二款设备被命名为SuperRabbit，你可以用它同时打印出塑料和金属线。另外该设计团队也有在发售价值2499美元的3DRepRap打印机一体化解决方案，该打印机已经装有喷头，能够减少用户设置准备的时间。
这台设备的重要性体现在它能够在几分钟之内3D打印出嵌有电路的完整物体。电路系统通常都是将印刷电路板放在空的盒子或者环氧树脂当中制作而成的。而3D打印的方法可以做出更薄、更高强度的电子元件，不过它不能打印出带有内部电路的元件。
目前关于RabbitProto的资料，包括源代码、例子和文档，都可以在GitHub上下载。目前各个型号均可以进行预订，按照计划将在这个夏天开始陆续发货。
- 电子元件行业：蛋糕很大 你得有本事分 [2015-11-23]
- 随着电子信息产业的迅猛发展，电子元器件产业也迎来了发展的春天。从细分领域来看，随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展，集成电路产业进入快速发展期，LED产业规模不断扩大，半导体领域日益成熟，都为行业发展带来了广阔的发展空间。 我国电子元件发展迎春天随着全球经济一体化发展，日新月异的电子信息行业的分工和协作趋势愈发明显。国际知名的品牌电子厂商普遍将其产品的制造及零组件研发设计交给专业的电子制造服务商(EMS厂商)和零组件制造商。我国已成为世界磁性元件的主要研发、生产基地之一，磁性元件企业也开始向研发、规模化生产、销售一体化过渡。磁性元件被广泛应用于彩电行业、计算机电源和UPS、工业、仪表电源、白色家电和汽车电子、通信设备电源等领域，市场规模巨大，根据中国电子元件行业协会信息中心数据，世界电子变压器市场规模在110亿美元左右。与此同时，“电子变压器”和“开关电源”等多项电子产品被列入由科学技术部、财政部、国家税务总局、海关总署联合发布的2006版《中国高新技术产品出口目录》中，可按照国家的相关规定享受国家给予高新技术产品出口的优惠政策，这对降低企业成本，提高我国电子产品竞争力具有重要意义。根据中国电子元件行业协会信息中心《2011年中国电子元件产业集萃》披露，到2015年中国磁性元件产业销售额预计将增长至750亿元，2010-2015年年均增长10%。其中电子变压器销售额将增长至560亿元，电感器销售额将增长至190亿元。技术创新能力不足是硬伤电子元器件产业的发展必须紧紧跟随电子信息产业瞬息万变的脚步，否则走不长远。就目前全球行业分布来看，全球磁性元件领先厂商还是以日系和欧美为主，技术上的创新使其牢牢占据了中高端电子变压器市场份额。同时，在电子元器件领域，中低端产品由于技术含量较低，进入门槛不高，生产企业众多，竞争激烈，企业主要以收取加工费为主要利润来源，利润水平较低且容易受到成本变动等因素的影响。中高端产品作为高端电子产品的配套，产品的附加值较高，能够维持较高的利润率，新产品、新技术的应用往往有助于企业取得较高的利润率。随着电子元器件市场不断扩大，行业竞争也将愈发激烈，如何应对市场需求，提高产品附加值，突破绿色贸易壁垒，成为每个企业必须要做的功课。蛋糕很大，你得有本事分。
- EUM6887 荣获2014中国年度电子成就奖 [2015-11-23]
经过数千位中国电子工程师和资深行业分析师投票评选,德信科技之无刷电机驱动芯片 EUM6887成功获得年度优秀数据转换器/驱动器/时钟产品奖,其它得奖者都是外商。
- 未来手机玻璃层植入传感器 [2015-11-23]
- 今天手机显示屏中的玻璃层，似乎是个不具有智能的死物，不过包括康宁公司在内的机构，正在研究新的传感器技术，这种传感器将植入玻璃中，使得玻璃具备某种智能，并有望在手机安全中扮演角色。
目前显示屏中的玻璃层，所承担的功能，就是让显示信息和触摸信息通过。不过，未来的屏幕玻璃，将植入更加先进的技术。
据美国科技新闻网站瘾科技报道，加拿大蒙特利尔理工大学的研究人员，已经研究出了可以植入康宁大猩猩玻璃之下的传感器。众所周知，大猩猩玻璃，目前广泛用于智能手机中。
这些传感器，可以在显示屏玻璃内部刻画出波导管，这样可以跟踪光线和光波的变化。这样，显示屏可以完成传统上需要连接线路和专用传感器才能完成的工作。
未来，手机显示屏幕可以利用光线监控温度，另外可以在玻璃层中植入唯一的光学模型，这样可以让显示屏幕拥有全世界唯一的身份（类似汽车发动机的序列号）。不良之徒要克隆一部手机，将更加困难（因为无法克隆手机的屏幕）。
据称，在上述研究项目中，康宁公司的一个科学家也有参与。不过，康宁方面尚未制定在大猩猩玻璃中植入传感器的计划。
不过，蒙特利尔理工大学对这一技术十分自信，希望能够在一年之内使用到手机产品中。目前，研究团队正在和智能手机屏幕制造商联系，洽谈传感器植入。
如果某些厂商启用这一技术，未来，消费者将会看到手机的屏幕将具备和手机软件和硬件系统一样的智能性。